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FPC/PCB領(lǐng)域
發(fā)布時間:2017-12-11  瀏覽:
FPC板

     FPC 印刷線路板(軟板)其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成,由于鉆孔時產(chǎn)生的熱量,極易使孔內(nèi)殘留大量的樹脂膠渣,造成PTH 時孔壁鍍銅層與內(nèi)層線路連接不良,甚至產(chǎn)生斷裂開路現(xiàn)象,當前業(yè)界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔內(nèi)膠渣工藝。由于髙錳酸鉀對聚酰亞胺樹脂性能有極大的破壞性。采用低溫等離子處理能有效去除孔壁殘膠,達到清潔、活化及均勻蝕刻的效果,有利于內(nèi)層線路與孔壁鍍銅層的連接,增強結(jié)合力。


軟硬結(jié)合板
     由于軟硬結(jié)合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成,由于其熱膨脹系數(shù)的不一致性,孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象,提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路
層壓間的結(jié)合力,是軟硬結(jié)合板質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。

     傳統(tǒng)工藝采用化學(xué)藥水濕法工藝,其藥水的特性非強酸性即強堿性,這都會對聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等產(chǎn)生不利。利用等離子體對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術(shù),不但可以得到良好的可靠性和結(jié)合力,并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷,實現(xiàn)無排放的綠色環(huán)保工藝.


Teflon板

     PTFE (鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化 (Modification ):提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔;消除孔銅和內(nèi)層銅高溫斷裂爆孔等現(xiàn)象,提高可靠性。涂覆阻焊油墨前與絲印字符前板面活化:有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。

上一條: LCD顯示屏組裝

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